Anrede    Vorname            Nachname
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Leiterplattenbezeichnung: Stückzahl(en):
  Standardvorgabe        
Miniplatte nein ja X: mm Y: mm  
Mininutzen     X: Y:  
Nutzenaufbau   nach Vorschlag # nach Kundenvorgabe nach Rücksprache  
Lötpastendaten nein ja      
Leiterplattengröße     X: mm Y: mm  
Bohrungen   Anzahl: pro Leiterplatte pro Miniplatte  
    verschiedene Durchmesser: kleinster Durchmesser:    
Lagen 2 Lagen 1 Lage, ohne DK 1 Lage, mit DK unkaschiert Multilayer
Aufbau Multilayer Standard ML-Aufbau # nach Kundenvorgabe    
Material FR4 Ro4003C    
Materialstärke 1,5mm 0,8mm 1,0mm 2,0mm mm
Kupferauflage (außen) 35µm 55µm 70µm 105µm µm
Lötstopplack grün, Standard nein    
Kennzeichendruck einseitig, weiß nein    
Abziehlack nein ja      
VIA-Füller nein ja      
Carbon-Druck nein ja      
Oberfläche chem.Zinn HAL HAL, bleifrei chemisch Nickel / Gold Hartgold
SMD nein >= 1/20" (Standard) < 1/20" (Feinpitch)    
Technologie 8/8mil (Standard) 7/7mil (Feinleiter) 6/6mil (Feinstleiter)  
Goldstecker nein ja      
Elektrischer Test ja nein      
Kontur fräsen ritzen ritzen + fräsen    
Kennzeichnung nein Hersteller UL UL (C + US) Bleifrei
Über-/Unterlieferung ja nein keine Überlieferung keine Unterlieferung  
Kundenvorschrift nein ja      
  Besonderheiten
Bemerkungen